眼镜产品规划、新型显示技术创新突破、显示创新生态供应链三大板块，汇聚全球显示产业链领军企业，探讨技术演进与全球供应链重组机遇。
SEMI中国总裁冯莉在致辞中指出，在AI算力及数字经济的推动下，全球半导体产业迎来历史性时刻。本次大会以AI瞰视界·显示双引擎OLED+Micro LED为主题，聚焦三大方向：AI+AR智能眼镜深度融合、G8.6代OLED大屏量产突破、Micro LED在AR显示与CPO共封装光通信创新应用。冯莉表示，作为国际化高端产业交流平台，大会汇聚全球顶尖显示企业，国际芯片厂商，以及新型显示与XR生态领军企业，集中展示OLED、Micro LED技术路线、光学碳化硅、低功耗芯片、CMOS集成等核心成果，打通全产业链协同，共筑自主可控、开放创新、全球领先的半导体显示产业新生态。
中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长梁新清在致辞中表示，本次大会围绕“AI重构下的Micro LED与OLED竞合新局”，力求精准把握产业发展趋势。他指出，中国作为全球最大的显示器件生产集聚区，正以技术创新为核心，在全球显示产业中发挥着日益重要的作用。过去一年，AI技术深度渗透使显示终端从单一的信息输出设备，升级为智能终端的核心支撑。硅基OLED、Mini LED、Micro LED等技术路线形成差异化竞合格局，为多场景应用提供了更多选择。梁新清呼吁业界坚守创新初心，聚焦核心技术攻关，推动技术互补与场景协同，构建开放共赢的产业生态。
京东方科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官齐铮出席大会并致辞。齐铮在致辞中表示，当下AI正全面赋能产业变革，同时新型显示也在加速迭代升级，“AI创新+前沿显示”已成为行业发展的主线。正如本次论坛的主题，精准点出了未来行业的关键方向，以前沿显示为技术根基、以AI为赋能底座，实现双向突破、IM平台融合发展。随着显示产业与相关核心技术领域的协同不断深化，整体产业生态将迎来更高质量的协同发展。
歌尔光学科技有限公司总经理田克汉带来题为“XR显示光学技术发展趋势”的主旨演讲。田克汉表示，当前MR市场趋稳，游戏与生产力为核心场景，预计规模稳定在3000万-5000万台。他认为Micro LED是AR长期方向，短期内SRG光波导仍为主流，碳化硅将助力高FOV应用。AR产品化需完整生态能力，未来XR眼镜将兼顾显示与佩戴体验。
北京京东方光电科技有限公司硅基微显示业务Co-CEO、总经理单庆山分享了“锚定下一代显示：硅基微显示的技术路线与产业生态构建”的演讲主题。单庆山在演讲中阐述了京东方聚焦硅基微显示打造沉浸体验，赋能AR显示，加速构建硅基微显示战略布局，协同AI与全栈生态，打造全流程智造的全球硅基微显示产业高地，携手上下游伙伴定义智慧共生新“视”界。
松下生产科技公司技术本部总经理吉田英博博士发表了题为“利用喷墨技术突破高清显示技术的极限”的演讲。吉田博士首先回顾了1999年费曼提出的纳米操控理念，指出在微观尺度操控原子可以实现许多传统工艺无法达成的目标。在工艺对比方面，吉田博士分析了真空蒸镀与喷墨印刷的优劣；在应用领域上，吉田博士介绍了OLED、EL-QD（电致发光量子点）和PL-QD（光致发光量子点）三种显示结构，强调量子点图案化只能通过喷墨工艺实现，且无机材料具有更长的使用寿命和更好的稳定性。
华泰金融控股（香港）有限公司全球科技战略首席分析师黄乐平作了“小龙虾的‘双眼’：AI眼镜如何进入智能体时代”的主题报告。黄乐平指出，2025年北美四大云服务商资本开支达6500亿美元，占美国GDP约2%，已超越2000年互联网泡沫时期的投资强度；预计到2027年将突破万亿美元，逼近1870年代美国修建横贯铁路时期的投资水平。黄乐平分析了三大阵营的差异化路径：Meta凭借无显示AI眼镜已实现年出货约800万台，但受制于自研模型能力，AI功能迭代相对滞后；谷歌采取安卓式开放平台策略，推出四款参考设计产品，将手机应用生态向眼镜端移植，空间记忆等AI功能表现亮眼。黄乐平强调，随着AI能力从感知向理解、行动演进，智能体将不断解锁新功能，硬件作为下一代移动互联网入口的战略价值正在凸显。硬件公司的春天或许正在到来。
国家智能传感器创新中心中试线负责人潘代强围绕“国家智能传感器创新中心特色三维异质晶圆重构工艺”进行了深入分享。他重点介绍了两项核心技术。一是超表面技术，通过在一毫米尺度上构建约两万个微纳结构，实现对光相位和振幅的自由调控。二是Micro LED晶圆重构技术。针对红光Micro LED在衬底尺寸上的瓶颈，该中心开发出独特的晶圆重构工艺：通过等离子体背面减薄、等离子体切割和Die重排技术，将成熟的4英寸、6英寸、8英寸晶圆重构为8英寸或12英寸晶圆，以匹配先进CMOS驱动电路的工艺要求。
闪极科技合伙人兼CPO孟宪杰带来了“AI眼镜和模型长期记忆能力的探索”的演讲。他介绍了2024年公司推出的首款国产AI眼镜“闪极拍拍镜A1”、2025年公司发布第二代产品Loomos LE。孟宪杰表示，与市面上主流的墨镜形态AI眼镜不同，闪极希望打造一款真正能服务近视人群、可日常佩戴的矫正眼镜，目标佩戴时长超过15小时。在产品设计上，Loomos LE采用创新的模块化架构——将摄像头等核心组件集中在镜腿上方，使95%的重量分布在镜腿而非镜框。软件层面，闪极开发了“AI记忆”功能：基于语音活动检测技术实现自动录音，系统每日向用户推送录音的转写、总结和归纳信息，让眼镜成为用户的AI小助手。
下午的会议由豪威半导体（上海）有限责任公司LCOS高级营运总监张江元主持。
TCL华星技术企划部长李夫就“IJP OLED的性能跃迁与应用前景”发表演讲，李夫指出，全球显示行业正从快速增长转向质量升级阶段。2022年至2030年，行业增速预计放缓至3.1%，但OLED将以35%的年复合增长率成为最具活力的增长引擎，而LCD增长率仅约1%。在中尺寸领域，平板和笔记本电脑的OLED渗透率将从9%增长至50%以上，这正是印刷OLED的黄金机遇。
维信诺科技股份有限公司PDT办公室主任党鹏乐分享了“维信诺ViP技术创新应用”的最新进展。党鹏乐指出，ViP技术的核心创新在于“隔离柱”结构设计。传统FMM工艺中，相邻像素的有机材料相互连通，一旦水氧侵入便会导致缺陷扩散。而ViP在像素间设置隔离柱，实现单独封装，有效阻断失效蔓延，显著提升器件可靠性。得益于光刻工艺的高精度优势，ViP可将开口率从传统的不足30%提升至约60%以上，带来亮度提升、功耗降低、寿命延长等多重收益。同时，该技术在低灰阶色域表现上也更为出色，并支持任意形状的显示屏切割，为异形屏、IM平台柔性屏等创新产品形态提供了更大设计自由度。
星钥半导体（武汉）有限公司市场总监陈叠峰以“Micro LED微显示，让世界‘看见’AI”为题发表演讲。陈叠峰在演讲中指出，未来AI交互的理想形态是端侧个性化大模型搭配便携可穿戴智能眼镜，而Micro LED微显示技术正是实现这一愿景的关键。他将AI信息交互分为低密度和高密度两个维度。来电提醒、微信消息等低密度应用，现有低分辨率显示方案即可满足；而观影、会议、短视频等高密度应用则需要2K以上全彩微型显示，目前仍面临重大挑战。他认为，当前AR眼镜产业存在三大瓶颈：消费者教育不足导致市场规模受限、重量与续航难以平衡、虚实融合的视场角（FOV）仍需突破。在集成方式上，他认为晶圆级混合键合比巨量转移更适合微米级高精度显示；在全彩化方案上，基于硅衬底的单片垂直堆叠是最理想但也最具挑战的产业化路径。
恒玄科技（上海）股份有限公司商务拓展副总裁高亢发表了题为“超低功耗边缘SOC：驱动AR先进显示技术的便携化与商业化”的演讲。高亢指出，Micro LED、碳化硅等先进显示技术虽然带来了革命性的视觉体验，但更强的显示效果意味着更高的算力需求和功耗，导致产品在续航和轻量化方面陷入两难。市场调研显示，消费者最看重的恰恰是设备的续航时间和轻便程度。
广纳四维（广东）光电科技有限公司首席技术官、联合创始人史瑞带来了“基于SiC光波导芯片的超轻薄近远视镜片”的技术分享。史瑞指出，随着ChatGPT、豆包、Claude、Gemini等大模型的快速发展，人类已进入AI时代。智能眼镜因贴近眼睛、耳朵和嘴巴，被公认为AI交互的最佳硬件载体。从Meta与Ray-Ban合作的语音交互眼镜，到Even Realities推出的单色显示眼镜，再到雷鸟2025年发布的全彩显示眼镜，智能眼镜正朝着更丰富的信息交互方向演进，有望成为出货量超10亿副的消费电子品类。然而，中国中青年近视率已超过60%，如何让近视人群同时享受智能显示功能，成为亟待解决的问题。目前主流方案采用玻璃保护片、空气层与光波导芯片的叠层结构，整体厚度约3毫米，存在厚重、易碎等缺陷。
浙江晶瑞电子材料有限公司常务副总经理欧阳鹏根就“大尺寸光学碳化硅赋能AR眼镜”作主题演讲。深入剖析了大尺寸光学碳化硅在AR眼镜领域的应用前景与降本路径。欧阳鹏根指出，碳化硅作为第三代半导体材料，凭借高折射率、优异导热性及出色的硬度和耐腐蚀性，在光学领域展现出独特优势——单层碳化硅光波导即可实现70度宽视场角，同时其高导热特性也有助于解决芯片散热问题。回顾碳化硅在功率半导体领域的发展历程，欧阳鹏根表示，该材料已从最初仅用于高端电动汽车的“奢侈品”，演变为兼具性能与成本优势的主流选择。特别是中国碳化硅产业近年来实现跨越式发展，2025年全球市场占有率首次突破53%，在质量、成本和规模上均取得明显领先。
爱发科中国市场总监王禹分享了“助力新型显示产业发展：爱发科新型显示领域解决方案”。王禹指出，随着AI技术加速落地，AR眼镜正从工业维修、医疗培训等专业场景快速渗透至沉浸游戏、虚拟办公、实时导航等大众消费市场。根据IDC预测，2025年全球AR/VR市场将进入爆发期。然而，产业化进程中仍面临供应链稳定性、精密加工技术成熟度及硬件核心性能提升等多重挑战。针对Micro LED前道制程，王禹表示，巨量转移虽是产业瓶颈，但芯片制备环节的精度要求已远超传统LED芯片。同时他也强调，成本控制是新型显示产业规模化的关键。
群智咨询移动事业部资深分析师陈学诚带来了“智见视界：未来五年AI眼镜产业趋势与机遇”的行业洞察。陈学诚指出，当前XR产业正经历结构性转变。元宇宙概念降温后，VR/MR领域趋于冷静，而AI眼镜却成为科技巨头与消费电子厂商竞相布局的焦点。互联网巨头着力抢占AI入口，消费电子厂商寻求手机生态延伸，新势力品牌则试图开辟差异化赛道。陈学诚表示，相较于耳机、手表、挂坠等其他AI载体形态，眼镜具备“无感交互”与“第一人称视角”两大独特优势，是数据采集的最优形态，有望成为短期内最具潜力的伴随式AI入口。她对2026至2027年AI眼镜市场持积极态度。预计苹果、谷歌将在2027年发布首代AI眼镜产品，有望带动市场迈入新阶段。但陈学诚也坦言，真正的爆发临界点尚未到来，行业仍需探索能够实现全天候情感感知的杀手级应用，让消费者切实感受到产品价值，这将是决定市场能否持续增长的核心变量。
博纳半导体设备（浙江）有限公司工艺技术开发总监王茂林以“键合解键合技术引领先进封装新纪元”为题进行了压轴演讲，深入解析键合与解键合技术如何推动先进封装产业迈入新阶段。王茂林指出，随着人工智能、5G及高性能计算的快速发展，市场对算力的需求持续攀升，要求半导体行业不断提升晶体管密度。然而，传统通过缩小晶体管关键尺寸的路径已逼近物理极限——当制程推进至3纳米时，量子隧穿效应成为难以逾越的障碍，且成本急剧上升。因此，向2.5D/3D立体堆叠方向发展成为行业共识。据统计，先进封装市场规模预计到2028年将达786亿美元，年复合增长率超过10%。王茂林系统介绍了永久键合与临时键合解键合两大技术体系。在永久键合领域，混合键合技术代表着终极发展方向，临时键合解键合技术则是实现晶圆减薄至100微米以下的关键支撑。